概述陶瓷磚抗熱震性測定儀的主要技術(shù)參數(shù)
更新時(shí)間：2017-12-27 點(diǎn)擊次數(shù)：1817次
根據(jù)陶瓷材料晶相的不同，抗熱震陶瓷可以分為氮化物、碳化物、氧化物等。由于這些陶瓷材料具有優(yōu)異特性，在耐火材料、高溫結(jié)構(gòu)陶瓷方面得到廣泛應(yīng)用。
陶瓷材料的抗熱震性是其力學(xué)性能和熱學(xué)性能的綜合表現(xiàn)，因此，一些熱學(xué)和力學(xué)參數(shù)，如線脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、彈性模量、斷裂能是影響陶瓷抗熱震性的主要參數(shù)。提高陶瓷材料抗熱沖擊斷裂性能的措施，主要是根據(jù)上述抗熱沖擊斷裂因子所涉及的各個(gè)性能參數(shù)對(duì)熱穩(wěn)定性的影響。
(1) 提高材料強(qiáng)度σ，減小彈性模量E，使σ/E提高。這意味著提高材料的柔韌性，能吸收較多的彈性應(yīng)變能而不致開裂，因而提高了熱穩(wěn)定性。熱應(yīng)力是彈性模量的增值函數(shù)，由于陶瓷材料的彈性模量比較高，其所產(chǎn)生的熱應(yīng)力也較高。一般彈性模量隨原子價(jià)的增多和原子半徑的減小而提高，因此選擇適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)組分是控制陶瓷材料彈性模量的一個(gè)途徑。
(2) 減小材料的線脹系數(shù)α。*，固體材料的線脹是由于原子熱振動(dòng)而引起的，晶體中的平衡間距由原子間的勢能所決定，溫度升高則原子的振動(dòng)加劇，原子間距的相應(yīng)擴(kuò)大就呈現(xiàn)出宏觀的線脹。α小的材料，在同樣的溫差下，產(chǎn)生的熱應(yīng)力小。
(3) 提高材料的熱導(dǎo)率λ。λ大的材料傳遞熱量快，使材料內(nèi)外溫差較大的得到緩解、平衡，因而降低了短時(shí)間熱應(yīng)力的聚集。熱震好的陶瓷材料，一般應(yīng)具有較高的熱導(dǎo)率。Al2O3，MgO，BeO等純氧化物陶瓷的熱導(dǎo)率比結(jié)構(gòu)復(fù)雜的硅酸鹽要高。由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的硅酸鹽晶界構(gòu)成連續(xù)相，使熱導(dǎo)率降低。由于熱在陶瓷中的傳導(dǎo)主要是依靠晶格振動(dòng)，因而硬度高的SiC陶瓷由于晶格振動(dòng)速度大，其熱導(dǎo)率較高。
陶瓷磚抗熱震性測定儀的技術(shù)參數(shù)
1、爐體zui高工作溫度：400℃；
2、均溫區(qū)大小及溫差：300×300×300毫米，±5℃；
3、控溫精度：±5℃（300℃時(shí)）；
4、有效容積（料筐尺寸）：300×300×300毫米；
5、冷爐升溫時(shí)間：60分鐘（由室溫——400℃）；
6、冷料入爐溫度回升時(shí)間：5分鐘（300℃，料重7㎏）；
7、外形尺寸：1500×1600×850毫米（長×高×寬）；
8、水槽控溫范圍：15——50℃；
9、控溫精度：±2℃；
10、水溫不均勻度：±2℃；
11、熱料入水5分鐘內(nèi)溫升：±4℃（料溫300℃、7㎏）；
12、加熱爐zui大功耗：6kw；
13、水電加熱器zui大功耗：4kw；
14、壓縮機(jī)功率：2.2kw；
15、定時(shí)器范圍：0——120分鐘。
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